SJ 20642-1997 半导体光电模块总规范
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ID： |
9739722E514344AEA8ED886E5B8423A4 |
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文件大小(MB)： |
1.07 |
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页数： |
20 |
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文件格式： |
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日期： |
2024-7-27 |
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SJ,中华人民共和国电子行业军用标准,FL 5980 SJ 20642-97,半导体光电模块总规范,Semiconductor opto - electronic module,General specification for,1997.06ノ 7 发布1997-10-01 实施,中华人民共和国电子工业部批准,下载,中华人民共和国电子行业军用标准,半导体光电模块总规范SJ 20642-97,Semiconductor opto-electronic module,General specification for,范围,1.I 主题内容,本规范规定了军用半导体光电模块（以下简称产品）的一般要求。产品的具体要求和特性,在有关详细规范中规定,本规范为产品规定了二个质量保证等级,从低到高为Ml级和M2级。较高保证等级的,产品可以代替较低保证等级的产品,1.2 适用范围,本规范适用于产品的研制、生产和采购,2引用文件,GB 7408-87,GJB 33-85,GJB 128-86,GJB 150-86,GJB 179-86,GJB 360-87,GJB 546-88,GJB 548-88,GJB 915-90,GJB 1209-91,GJB 2439-95,GJB 2835- 97,星期编号,半导体分立器件总规范,半导体分立器件试验方法,军用设备环境试验方法,计数抽样程序及表,电子及电气元件试验方法,电子元器件质量保证大纲,微电子器件试验方法和程序,纤维光学试验方法,微电路生产线认证用试验方法和程序,混合微电路生产设施和生产线的认证要求,微电路包装总规范,3要求,3.I总则,按本规范规定供货的承制方应具备或可以利用其它单位的生产和检验用设备并应制定和,执行相应的产品质量保证大纲,以保证符合本规范和有关详细规范的所有要求。产品承制方,中华人民共和国电子工业部1997.06.17发布1997-10-01 实施,—1 —,SJ 20642-97,是否满足本规范要求应由鉴定机构确定。只有经检验满足本规范和有关产品详细规范要求的,产品才能标上军用标志或认证标志（见3.5.2.1）,3.1.1 详细规范,产品的具体要求应符合详细规范的规定。若不注明出处或文件时,本规范中使用“按规,定”ー词,指按有关产品详细规范的规定,3.1.2 优先顺序,当本规范的要求与详细规范或有关文件的要求发生矛盾时,应按下列优先顺序来确定要,求,a,有关详细规范;,b,本规范;,c.第3章中所引用文件,3.2 合格鉴定,按本规范提交的产品应是鉴定合格的产品,3.3 产品保证要求,按本规范梃交的产品应遵守第4章的质量保证规定,并按第5章规定交费,3.3.I 按本规范供货的产品,在取得合格鉴定资格之前,必须具备完整的设计文件、エ艺文,件、松脸方件、详细规范、检验和试验记录,3.3.2 产品在研制、生产中必须参照GJB 546建立一整套质量保证、管理和控制制度,其中至,少应包括:,a.将用户要求转变为承制方内部规程；,b,工作人员的培训与考核;,c.来料、设施及加工件的进厂检验;,d.质量控制工作；,e.质量保证工作；,f.设计、エ艺、返エ、工具和材料的标准及规程；,g.工作区的净化与环境控制;,h.设计、材料和工艺的更改控制;,i .工具、量具及试验设备的维修与校准；,j.失效与不合格品的分析及数据反馈；,k.纠正措施及其评价;,1.来料、加工件和发货清单的控制;,m.原理图,上述制度应以文件形式颁布实施,并记录实施情况,3.4 设计、结构和材料要求,按本规范供货的产品,其设计、结构和材料应符合本规范和有关详细规范的规定,3.4.1 设计,产品设计时,应考虑以下要求:,a.本规范和详细规范；,b.用户实际使用要求；,c.本承制方生产同类产品的使用方质量信息反馈资料,一 2 —,SJ 20642-97 www. bzfxw. com 下载,3.4.2 封装,按本规范供货的产品,应采用金属外壳封装,具有规定的气密性（见表5）,3.4.3 元器件,按本规范供货的产品,所用元器イ牛均应符合本规范和有关详细规范的要求,应优先选用,QPL表上的产品,产品组装前,所使用的元耨件应:按4.9条和相应的详细规范或承制方文件规定的元器件,特性进行评价,3.4.4 结构与外观质量,产品的结构应符合相应详细规.范的规定,产品的金属表面应无毛刺、裂:缝或划痕以及肉眼可识别的空洞、气泡、裂痕或砂眼。表面,涂层必须均匀、光滑无缺陷,无气ヤさ、起皮和脱落现象,3.5 标志,各类产品上应有符合本规范和详细规范规定的标志。产品上的标志应清楚明显,经全部试,验后,标志应保持清晰。因机械试验丒夹具所引起的标志损坏不应作为批拒收的依据,但损坏标,志的产品应返工,以保证交货时标志完整和清晰。除另有规定外,每个产品应包括以下标志:,a.定位点（见3.5.1）;,1） .产品识别号（3.5.2）;,c.检验批识别代码（见3.5.3）;,d.产品序列号（见3.5.4）;,e.激光出口、调节部位的标志（见3.5.5）;,f.承制方名称和/或商标（3.5.6）;,g.特殊标志（见3.5.7）,3.5.1 定位点,应按规定标明引线编号或机械取向起始位置的标志点、突舌或其它标志,产品按正常结构,安装后应看见此标志,3.5.2 产品识别号,每个产品应按以下示例标志出产品识别号,___________ J 或4__________ XXXX _______________ Ml _ _,军用标志或认证标志（3.5.2.1）产品型号（3.5.2.2）产品等级（3.5.2.3）,3.……
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